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Deposizione fisica del vapore
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Deposizione fisica del vapore

La deposizione fisica da vapore (PVD) dei semiconduttori Vetek è una tecnologia di processo avanzata ampiamente utilizzata nel trattamento superficiale e nella preparazione di film sottili. La tecnologia PVD utilizza metodi fisici per trasformare direttamente i materiali da solidi o liquidi a gas e formare una pellicola sottile sulla superficie del substrato target. Questa tecnologia presenta i vantaggi di alta precisione, elevata uniformità e forte adesione ed è ampiamente utilizzata in semiconduttori, dispositivi ottici, rivestimenti per utensili e rivestimenti decorativi. Benvenuti a discutere con noi!

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Descrizione del prodotto

Vetek Semiconductor è un produttore cinese che fornisce materiali semiconduttori avanzati nel processo di deposizione fisica del vaporeCrogiolo rivestito in SiC, crogiolo di carbonio vetroso,Riscaldatori in grafite con rivestimento SiC,Crogioli di evaporazione con pistola a fascio di elettroni.


Principi base del processo PVD


I processi di deposizione fisica in fase vapore solitamente includono una varietà di metodi specifici come evaporazione, sputtering e placcatura ionica. Indipendentemente dal metodo utilizzato, il principio di base della Physical Vapour Deposition è quello di vaporizzare il materiale dalla fonte attraverso il riscaldamento ad alta temperatura o il bombardamento ionico. Il materiale vaporizzato si muove sotto forma di atomi o molecole in un ambiente sotto vuoto o a bassa pressione e si condensa in una pellicola sottile sulla superficie del substrato. Questo processo viene ottenuto principalmente con mezzi fisici, evitando così l'influenza delle reazioni chimiche sulla purezza del materiale.


Vantaggi della tecnologia Physical Vapor Deposition


Elevata purezza e alta densità: I film depositati tramite PVD hanno solitamente elevata purezza e densità, che possono migliorare significativamente le prestazioni del rivestimento, come resistenza all'usura, resistenza alla corrosione e durezza.

Forte adesione della pellicola: Il processo PVD può formare una pellicola con forte adesione sul substrato, garantendo che la pellicola non sia facile da staccare durante l'uso, prolungando la durata del prodotto.

Ampia scelta di materiali: La tecnologia PVD può essere applicata a una varietà di materiali, inclusi metalli, ceramica e leghe, e può preparare vari rivestimenti funzionali, come rivestimenti conduttivi, isolanti, resistenti al calore e antiossidanti.

Tutela dell'ambiente e sostenibilità: Rispetto a processi come la deposizione chimica in fase vapore (CVD), il processo Physical Vapor Deposition (PVD) è più rispettoso dell'ambiente, non comporta la generazione di gas nocivi e riduce l'inquinamento ambientale.


Applicazione della tecnologia PVD


Industria dei semiconduttori: Nella produzione di semiconduttori, la deposizione fisica da vapore viene spesso utilizzata nella preparazione di elettrodi a film sottile, barriere di diffusione e interconnessioni metalliche per garantire che i componenti abbiano una buona conduttività e stabilità.



Dispositivi ottici: La tecnologia Physical Vapor Deposition è ampiamente utilizzata nei rivestimenti ottici, come i rivestimenti antiriflesso per specchi e lenti, e nella produzione di filtri ottici per migliorare le prestazioni dei dispositivi ottici.




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