Mandrino sottovuoto SiC poroso

Il mandrino sottovuoto SiC poroso di Vetek Semiconductor è composto principalmente da carburo di silicio (SiC), un materiale ceramico con prestazioni eccellenti. Il mandrino sottovuoto SiC poroso può svolgere il ruolo di supporto e fissaggio del wafer nel processo di lavorazione dei semiconduttori. Questo prodotto può garantire la perfetta aderenza tra il wafer e il mandrino fornendo un'aspirazione uniforme, evitando efficacemente la deformazione e la deformazione del wafer, garantendo così la planarità del flusso durante la lavorazione. Inoltre, la resistenza alle alte temperature del carburo di silicio può garantire la stabilità del mandrino e impedire la caduta del wafer a causa dell'espansione termica. Benvenuti a consultare ulteriormente.

Nel campo dell'elettronica, il mandrino sottovuoto SiC poroso può essere utilizzato come materiale semiconduttore per il taglio laser, la produzione di dispositivi di potenza, moduli fotovoltaici e componenti elettronici di potenza. La sua elevata conduttività termica e resistenza alle alte temperature lo rendono un materiale ideale per i dispositivi elettronici. Nel campo dell'optoelettronica, il mandrino sottovuoto Porous SiC può essere utilizzato per produrre dispositivi optoelettronici come laser, materiali di imballaggio LED e celle solari. Le sue eccellenti proprietà ottiche e la resistenza alla corrosione aiutano a migliorare le prestazioni e la stabilità del dispositivo.

Vetek Semiconductor può fornire:

1. Pulizia: Dopo la lavorazione, l'incisione, la pulizia e la consegna finale del supporto SiC, deve essere temperato a 1200 gradi per 1,5 ore per bruciare tutte le impurità e quindi confezionato in sacchetti sottovuoto.

2. Planarità del prodotto: Prima di posizionare il wafer, deve essere superiore a -60 kpa quando viene posizionato sull'apparecchiatura per evitare che il supporto voli via durante la trasmissione rapida. Dopo aver posizionato il wafer, deve essere superiore a -70 kpa. Se la temperatura a vuoto è inferiore a -50 kPa, la macchina continuerà ad avvisare e non potrà funzionare. Pertanto, la planarità della schiena è molto importante.

3. Progettazione del percorso del gas: personalizzabili in base alle esigenze del cliente.

3 fasi di test del cliente:

1. Test di ossidazione: assenza di ossigeno (il cliente si riscalda rapidamente fino a 900 gradi, quindi il prodotto deve essere ricotto a 1100 gradi).

2. Test dei residui metallici: riscalda rapidamente fino a 1200 gradi, non vengono rilasciate impurità metalliche che contaminano il wafer.

3. Test del vuoto: la differenza tra la pressione con e senza wafer è compresa tra +2ka (forza di aspirazione).

Tabella delle caratteristiche del mandrino a vuoto SiC poroso di VeTek Semiconductor:

Negozi di mandrini sottovuoto SiC porosi di VeTek Semiconductor:

Panoramica della catena industriale dell'epitassia dei chip semiconduttori: