Quanto sottile può il processo Taiko produrre wafer di silicio?

Cos'è il processo Taiko?

Il processo Taiko è una tecnologia di assottigliamento dei wafer che lascia il bordo del wafer non assottigliato e assottiglia solo l'area centrale del wafer. Ciò consente alla zona centrale del wafer di raggiungere uno spessore estremamente sottile, mentre il bordo del wafer mantiene lo spessore originale.

Perché utilizzare il processo Taiko?

Come mostrato nella figura sopra, il tradizionale processo di assottigliamento assottiglia l'intero wafer, rendendo la struttura complessiva del wafer molto fragile, estremamente fragile durante il processo di produzione e un'eccessiva deformazione, che non favorisce la successiva produzione. Il processo Taiko conferisce all'intero wafer una maggiore resistenza meccanica, che risolve perfettamente questo problema. Perché si chiama processo Taiko? Il processo Taiko è un processo inventato dalla società giapponese Disco. L'ispirazione per il suo nome deriva dal tamburo giapponese Taiko (tamburo Taiko), che ha bordi spessi e parti centrali più sottili, da cui il nome.

Qual è lo spessore minimo a cui può assottigliarsi il processo Taiko?

L'immagine sopra mostra l'effetto di un wafer da 8 pollici con uno spessore di 50um. La seconda immagine in questo articolo mostra l'effetto di un wafer da 12 pollici assottigliato a 50um.

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